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當(dāng)前位置:首頁技術(shù)文章XRM應(yīng)用分享 | 半導(dǎo)體芯片(封裝)/電子元器件

XRM應(yīng)用分享 | 半導(dǎo)體芯片(封裝)/電子元器件

更新時(shí)間:2024-01-10點(diǎn)擊次數(shù):874

目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨CMOS微縮極限的挑戰(zhàn),業(yè)界需要通過半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展來彌補(bǔ)性能上的差距。不過,這同時(shí)也帶來了日益復(fù)雜的封裝架構(gòu)和新的制造挑戰(zhàn),當(dāng)然,同時(shí)更是增加了封裝故障的風(fēng)險(xiǎn)。而這些發(fā)生故障的位置往往隱藏于復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)之中,傳統(tǒng)的故障位置確認(rèn)方法似乎已經(jīng)難以滿足高效分析的需求了。因此,行業(yè)需要新的技術(shù)手段來有效地篩選和確定產(chǎn)生故障的根本原因。而可以無損表征樣品三維結(jié)構(gòu)的XRM技術(shù)剛好迎合了半導(dǎo)體行業(yè)的這一需求,通過提供亞微米和納米級(jí)別的3D圖像,這一技術(shù)可以讓科研人員在完整的封裝3D結(jié)構(gòu)中的快速找出隱藏其中的特性與缺陷。 

實(shí)例一 PCB電路板焊球缺陷檢測(cè)

PCB內(nèi)部(焊球)結(jié)構(gòu)正交三視圖

切片圖,焊球裂紋(左圖) 三維體渲染圖,焊球空洞(右圖)

實(shí)例二 芯片內(nèi)部引線及焊接點(diǎn)檢測(cè)

二維投影圖

二維投影圖(局部放大)

三維體渲染圖.

三維體渲染圖(局部放大)

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